(厦门)联芯.集成电路制造项目
更新时间：
2015年8月份项目工作简报
项目简介
客户名称 ：联芯集成电路制造（厦门）有限公司
建设地点：位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区 ，万家春路以西 、舫山西路以北 。
建筑规模：总用地面积25.4697万平方米 ，建设用地面积25.4697万平方米，总建筑面积36.7609万平方米。
层数/高度：F1主车间4层，高32米，OB生产设施用房地下1层地上8层，高43米。
设计时间：2015年2月
竣工时间：2016年2月27日竣工
获奖情况：无
项目概况：1、建设地点位于厦门市火炬翔安产业区下北部片区 ，万家春路以西、舫山西路以北。2、总用地面积25.4697万平方米，厂区四周紧邻城市道路。3 、建筑结构形式，主车间为框剪+钢结构，生产设施用房为框架+钢结构 ，其他各单体为框架结构。建筑结构的安全等级为二级。合理使用年限为50年。抗震设防烈度为7度。
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